半導體干冰清洗：開啟潔凈新征程

在半導體制造領域，對清潔度的要求近乎苛刻。微小的塵埃、雜質或殘留物都可能導致芯片短路、性能下降甚至報廢。而干冰清洗技術正為半導體產(chǎn)業(yè)帶來一場清潔變革。

干冰清洗利用固態(tài)二氧化碳的特性，將干冰顆粒在高壓作用下加速噴射至半導體設備表面。干冰極低的溫度使污垢瞬間冷凍收縮，與基體的黏附力減弱，同時高速沖擊的干冰產(chǎn)生的動能又將污垢剝離。

與傳統(tǒng)清洗方法相比，干冰清洗優(yōu)勢盡顯。它無需使用大量化學溶劑，避免了化學殘留污染芯片，契合環(huán)保理念。而且整個過程無需拆解設備，可實現(xiàn)原位清洗，大幅縮短停機時間，提高生產(chǎn)效率。

例如在晶圓制造環(huán)節(jié)，生產(chǎn)線上的光刻設備、刻蝕機等長時間運行后會附著聚合物、金屬微粒等污染物。干冰清洗精準出擊，迅速還原設備潔凈狀態(tài)，保障每一道工序精準無誤，為高品質芯片產(chǎn)出保駕護航，助力半導體產(chǎn)業(yè)邁向更高峰。